Lori — профессиональный производитель кулеров для процессоров с 2008 года. Мы предлагаем OEM/ODM решения для охлаждения, собственное производство, сертифицированы по стандарту ISO9001.
sales@lori-cn.com +86-17775668621
Жидкостное охлаждение
Жидкостное охлаждение
Пассивный радиатор с медными ребрами охлаждения для процессоров Intel LGA1700 1U для серверов.
5.0
Номер модели:
LGA 1700-1U-P1
Поддержка ЦП:
Процессор Intel
Разъем процессора:
Разъем LGA1700 квадратный
Приложение:
Сервер 1U
Оплата:
Банковский перевод (T/T), аккредитив (L/C) / PayPal
Срок поставки:
3-15 дней после получения депозита
Порт отправления:
SHENZHEN
OEM/ODM:
Доступный
Сертификация:
Соответствует требованиям RoHS и REACH.
design customization
Please fill out the form below to request a quote or to request more information about us. Please be sure to upload customized requirement documents or pictures, and we will get back to you as soon as possible with a response. we're ready to start working on your new project, contact us now to get started.
Пожалуйста, заполните форму ниже, чтобы запросить цитату или запросить дополнительную информацию о нас. Пожалуйста, будьте максимально подробны в вашем сообщении, и мы вернемся к вам как можно скорее с ответом. Мы готовы начать работать над своим новым проектом, свяжитесь с нами сейчас, чтобы начать.
Информация о производстве
бг
▋ Технические характеристики изделия
| Номер модели | LGA1700-1U-P1 | Толщина ребра | 0,3 мм |
| Тип процессорного разъема | Квадратный разъем LGA1700 | шаг плавника | 2,1 мм |
| Серверный форм-фактор | Сервер 1U | TDP | 125W |
| Размеры кулера для процессора | 88*88*25 мм | ряд шага ЦП | 78*78 мм |
| Масса | 450 G | Материал радиатора | медный скошенный плавник + медное основание |
| Напряжение | 12V | Тип охлаждения | Пассивный |
▋ Подробная информация о товаре
Часть 1. Процесс точной снятия фаски.
Высокоточная, плотная стыковка, тонкая работа, благодаря которой расстояние между медными ребрами одинаково, воздушный поток равномерно и плавно проходит через каждое ребро, что повышает эффективность теплоотвода. Однократное формование исключает потерю теплоотдачи и обеспечивает хороший эффект рассеивания тепла.
Часть 2. Высота 25 мм с тонкими ребрами.
Конструкция высотой всего 25 мм обеспечивает хорошее охлаждение и подходит для компактных помещений, где требуется эффективное рассеивание тепла процессора.
Часть 3. Медное основание быстро проводит тепло.
Медная основа с нулевым расстоянием контакта, впервые обеспечивающая эффективную теплопроводность. Крепится к нагревательному элементу процессора, поглощая и отводя тепло каждую минуту.
{{scoreAvg}}
{{item.score}} Звезды
{{item.pre}}%
{{item.nickname ? (item.nickname.slice(0, 2) + '*****') : item.source === 1 ? 'mall buyer' : '--'}}
{{item.comment_time}}
Review in the {{item.country}}
{{itemAttr.params_key}}: {{itemAttr.params_value}}
Свяжитесь с нами
Просто укажите свой адрес электронной почты или номер телефона в контактной форме, чтобы мы могли выслать вам бесплатную смету на наши разнообразные дизайнерские решения.
Сопутствующие товары
PRODUCTS
CONTACT US
Электронная почта:sales@lori-cn.com
Мобильный телефон: +86 17775668621
Мобильный телефон: +86 17775668621
Адрес: № 6, Северная улица Сунхэ, микрорайон Хунсин, улица Сунган, район Баоань, Шэньчжэнь, Китай.
О Лори Кулер
Как один из ведущих производителей воздушных кулеров для процессоров в Китае, мы будем рады видеть вас в наличии на складе для оптовой или розничной продажи.
Авторские права © 2026 Shenzhen Lori Technology Co.,Ltd. - www.loricooler.com | Карта сайта | политика конфиденциальности
Связаться с нами
Оставьте свой запрос, мы предоставим вам качественные продукты и услуги!
Customer service