loading

Lori — профессиональный производитель кулеров для процессоров с 2008 года. Мы предлагаем OEM/ODM решения для охлаждения, собственное производство, сертифицированы по стандарту ISO9001. sales@lori-cn.com +86-17775668621

Кулер для процессора
Кулер для процессора
Технология пайки
Технология вакуумной пайки
Технология пайки — это способ плотного соединения двух металлов с низким теплопроводным сопротивлением с помощью паяльной пасты, обычно это алюминий и алюминий, медь и алюминий, а также медь и медь. Этот процесс пайки широко используется при изготовлении процессорных кулеров и радиаторов.
Припой из меди и алюминия для радиатора процессора
Перед пайкой полностью удалите масляные пятна, грязь и изоляционный слой с основного металла; при пайке сначала нагрейте основной металл, затем толстые участки, а затем тонкие; сначала нагрейте медные детали, а затем алюминиевые; перемещайте паяльник вперед и назад для равномерного нагрева свариваемой детали. Когда температура свариваемого соединения достигнет 450-500 °C, добавьте припойную проволоку к свариваемой детали, чтобы равномерно расплавить ее и залить в сварной шов (пламя не должно быть направлено непосредственно на припойную проволоку для нагрева, и припой плавится в основном за счет температуры основного металла). Затем слегка проведите пламенем по свариваемой детали, чтобы обеспечить равномерное распределение и позиционирование припоя, снимите паяльник и дайте ему остыть естественным образом, после чего пайку можно завершить.
Медь и технология пайки медью для радиаторов процессоров
Чистая медь, также известная как красная медь, имеет удельный вес 8,93 г/см³, температуру плавления 1083 ℃, обладает высокой электропроводностью, теплопроводностью, пластичностью, коррозионной стойкостью и хорошими низкотемпературными характеристиками. Это один из важных металлических материалов в промышленности. (1) Высокая теплопроводность: медь обладает высокой теплопроводностью, что требует мощного источника тепла; радиатор кулера процессора следует предварительно нагреть перед пайкой. (2) Высокая текучесть: расплавленная медь обладает хорошей текучестью и может быть сварена только в плоском положении. Если требуется односторонняя стыковая пайка в пространственном положении, необходимо добавить подложку для обеспечения проплавления и хорошего формования.
Алюминий и алюминиевая пайка для кулера процессора
По проводимости алюминий уступает только серебру, меди и золоту. Хотя его проводимость составляет лишь две трети от проводимости меди, его плотность — только одну треть от плотности меди. Поэтому качество алюминиевой проволоки при передаче одинакового количества электроэнергии вдвое уступает медной. Оксидная пленка на поверхности алюминия не только обладает коррозионной стойкостью, но и определенными изоляционными свойствами, поэтому алюминий широко используется в электротехнической промышленности, производстве проводов и кабелей. Алюминий является хорошим проводником тепла. Его теплопроводность в три раза выше, чем у железа. В производстве теплоотводов алюминий может использоваться для изготовления различных теплообменников и теплоотводящих материалов.
Принцип действия и классификация паяльной пасты
Сначала на один из компонентов наносится паяльная паста методом нанесения рисунка или точечного дозирования, затем к нему устанавливается ответный компонент, после чего он зажимается для фиксации.
Сначала нанесите паяльную пасту на один из компонентов методом точечного нанесения или нанесения, затем нанесите пасту на другой компонент и закрепите его зажимом. Когда паяльная паста нагревается до определенной температуры, при испарении растворителя и некоторых добавок сплавный порошок припоя плавится, и два компонента радиатора процессора соединяются, образуя прочное теплопроводящее и механическое соединение.
1. Состав низкотемпературной паяльной пасты: Sn/Bi, температура плавления: 138 ℃. 2. Состав среднетемпературной паяльной пасты: Sn/Ag/Bi, температура плавления: 172 ℃. 3. Состав высокотемпературной паяльной пасты: Sn/Ag/Cu, температура плавления: 227 ℃.

Технология пайки для радиаторов и кулеров процессоров.

Компания Lori — лучший производитель радиаторов для процессорных кулеров, предназначенных для пайки. Приглашаем вас связаться с нами для покупки!

CONTACT US

Электронная почта:sales@lori-cn.com
Мобильный телефон: +86 17775668621
Адрес: № 6, Северная улица Сунхэ, микрорайон Хунсин, улица Сунган, район Баоань, Шэньчжэнь, Китай.

О Лори Кулер

Как один из ведущих производителей воздушных кулеров для процессоров в Китае, мы будем рады видеть вас в наличии на складе для оптовой или розничной продажи.

Customer service
detect