Информация о производстве
бг
▋ Технические характеристики изделия
Номер модели | LGA3647-1U-A11 | шаг плавника | 1,6 мм |
Тип процессорного разъема | LGA3647 Узкий | CPU TDP | 165W |
Серверный форм-фактор | Сервер 1U | Номинальное напряжение | 12V DC |
Размеры кулера для процессора | 108 x 78 x 25,5 мм | Материал радиатора | Алюминиевые ребра + медное основание + 2 тепловые трубки |
Масса | 250 г | Тип охлаждения | Пассивный |
Толщина ребра | 0,3 мм | Процесс | Штамповка, пайка, обработка на станках с ЧПУ. |
| Поддержка ЦП | Процессоры Intel Xeon Scalable (Intel® Xeon® Platinum 8276 и другие)
|
▋ Описание товара
Процессоры Intel Xeon Scalable 1U, пассивный серверный кулер для ЦП, разъем LGA3647, узкий A11
Этот кулер для процессора Lori A11 предназначен для пассивного охлаждения процессоров Intel Xeon Scalable в форм-факторе 1U, сокета LGA 3647 Narrow ILM. Он имеет алюминиевые ребра, припаянные к медному основанию, и 2 тепловые трубки, рассчитанные на TDP до 165 Вт, что делает его идеальным решением для серверов форм-фактора 1U. Кулер для процессора в форм-факторе 1U прошел всестороннее тестирование и проверку компанией Lori для обеспечения наилучшего качества и эффективности охлаждения.
▋ Подробная информация о товаре
часть 1
Для улучшения теплопроводности используются две тепловые трубки. Эти две трубки плотно прилегают к поверхности процессора, значительно увеличивая площадь контакта и обеспечивая более эффективную передачу тепла к ребрам радиатора.
часть 2
Процесс пайки оплавлением обеспечивает лучший контакт, стабильную теплопроводность, высокую степень преобразования тепла и эффективное рассеивание тепла.
часть 3
Термопаста 7762, импортированная из Японии, представляет собой высокоэффективный силиконовый герметик.
часть 4
Использование оригинального импортного материала марки 316 из Японии гарантирует высокую прочность на вытяжку.
часть 5
Ребро изготовлено методом электролитического никелирования, что обеспечивает равномерную толщину, коррозионную стойкость, износостойкость и превосходную теплопроводность.
часть 6
Прямой контакт основания, эффективное рассеивание тепла. Основание крепится к процессору, и благодаря прямому контакту тепло передается на ребра радиатора для рассеивания тепла.