Информация о производстве
бг
▋ Технические характеристики изделия
| Номер модели | AMD SP3 2U-D61 | шаг плавника | 2,18 мм |
| Тип процессорного разъема | AMD AM4 Узкий сокет процессора | CPU TDP | 120 W |
| Серверный форм-фактор | Сервер 2U | Номинальное напряжение | 12V DC |
| Размеры кулера для процессора | 103*90*65 мм | Материал радиатора | Алюминиевые ребра + медное основание + 2 тепловые трубки |
| Масса | 421,52 г | Тип охлаждения | Пассивный |
| Толщина ребра | 0,4 мм | Процесс | Штамповка, пайка, обработка на станках с ЧПУ. |
| CPU | Серия Ryzen 3000 |
▋ Описание товара
Пассивный кулер для процессоров AMD AM4 2U с тепловыми трубками для настольных компьютеров с процессорами серии Ryzen 3000.
Кулер Lori Am4 2U разработан для серверных процессоров AMD Am4 , сокета AMD Am4 процессоров серии Ryzen 3000. Кулер для процессоров AMD Am4 имеет алюминиевые ребра, припаянные к медному основанию, и 2 тепловые трубки, обеспечивая TDP до 120 Вт, что делает его идеальным решением для серверов форм-фактора 2U. Этот кулер AM4 2U был полностью протестирован и проверен компанией Lori для обеспечения наилучшего качества и эффективности охлаждения.
▋ Подробная информация о товаре
Часть 1. Кулер для процессора с тепловыми трубками
2 тепловые трубки 2u am4 кулер Они используются для улучшения теплопроводности и тепловых характеристик. Две тепловые трубки плотно прилегают к поверхности процессора, значительно увеличивая площадь контакта и позволяя более эффективно передавать тепло к ребрам кулера AM4 2U . Часть 2. Процесс пайки оплавлением.
Процесс пайки оплавлением обеспечивает лучший контакт, стабильную теплопроводность, высокую степень преобразования тепла и эффективное рассеивание тепла.
Часть 3. Модуль с радиатором из чистой меди и алюминиевыми ребрами для теплопроводности.
Модуль радиатора AM4 2U с теплопроводностью из чистой меди и алюминиевыми ребрами. В конструкции радиатора используется чистый алюминий в виде соединенных между собой групп теплоотвода, что позволяет напрямую отводить часть тепла и значительно повышает эффективность теплоотвода.
Часть 4. Электролитическое химическое никелирование
Кулер для процессора AMD AM4 с медным основанием и алюминиевыми ребрами, покрытыми химическим никелем методом гальванического никелирования, равномерной толщиной, коррозионной стойкостью, износостойкостью и отличными характеристиками рассеивания тепла.
Часть 3. Термопаста Shin-Etsu 7762 с предварительной печатью.
Кулер AM4 2U с предварительно нанесенной термопастой Shin-Etsu 7762 изготовлен из высокоэффективного силикона. Основание находится в непосредственном контакте с процессором, обеспечивая высокоэффективное рассеивание тепла. Благодаря прямому контакту тепло быстро передается на ребра радиатора для эффективного отвода тепла.