Информация о производстве
бг
▋ Технические характеристики изделия
| Номер модели | AMD SP3 1U-C21 | шаг плавника | 2,24 мм |
| Тип процессорного разъема | Процессор AMD SP3, узкий сокет | CPU TDP | 260W |
| Серверный форм-фактор | Сервер 2U | Номинальное напряжение | 12V DC |
| Размеры кулера для процессора | 117*78,9*64 мм | Материал радиатора | Алюминиевые ребра + медное основание + 4 тепловые трубки |
| Масса | 200 г | Тип охлаждения | Пассивный |
| Толщина ребра | 0,4 мм | Процесс | Штамповка, пайка, обработка на станках с ЧПУ. |
▋ Описание товара
Серверный кулер AMD SP3 Narrow CPU Passive 2U с тепловыми трубками
Пассивный кулер Lori для процессоров AMD SP3 Narrow 2U предназначен для серверных процессоров AMD SP3, устанавливаемых на узкий сокет AMD SP3. Он имеет алюминиевые ребра, припаянные к медному основанию, и 4 тепловые трубки, обеспечивающие TDP до 260 Вт, что делает его идеальным решением для серверов форм-фактора 2U. Этот кулер для процессоров AMD SP3 прошел всестороннее тестирование и проверку компанией Lori, что гарантирует высочайшее качество и эффективность охлаждения.
▋ Подробная информация о товаре
Часть 1. Радиатор для процессора с 4 тепловыми трубками.
Для улучшения теплопроводности и тепловых характеристик используются 4 тепловые трубки. Эти 4 тепловые трубки плотно прилегают к поверхности процессора, значительно увеличивая площадь контакта и обеспечивая более эффективную передачу тепла к ребрам радиатора.
Часть 2. Процесс пайки оплавлением.
Процесс пайки оплавлением обеспечивает лучший контакт, стабильную теплопроводность, высокую степень преобразования тепла и эффективное рассеивание тепла.
Часть 3. Модуль с радиатором из чистой меди и алюминиевыми ребрами для теплопроводности.
Модуль с радиатором и алюминиевыми ребрами, использующий чистую медь для теплопроводности, а также конструкцию из чистого алюминия для соединения элементов системы отвода тепла, позволяет напрямую отводить часть тепла, значительно повышая эффективность теплоотвода.
Часть 4. Электролитическое химическое никелирование
Медное основание и алюминиевые ребра покрыты химическим никелем методом электролитического осаждения, что обеспечивает равномерную толщину покрытия, коррозионную стойкость, износостойкость и превосходные теплоотводящие свойства.
Часть 3. Термопаста Shin-Etsu 7762 с предварительной печатью.
Предварительно нанесенная термопаста Shin-Etsu 7762 представляет собой высокоэффективный силиконовый герметик. Основание находится в непосредственном контакте с радиатором, обеспечивая высокоэффективное рассеивание тепла. Герметик крепится к процессору. Благодаря прямому контакту тепло быстро передается на ребра радиатора для рассеивания тепла.