Информация о производстве
бг
▋ Технические характеристики изделия
| Номер модели | AMD SP3 1U-C11 | шаг плавника | 1,5 мм |
| Тип процессорного разъема | Процессор AMD SP3, узкий сокет | CPU TDP | 205W |
| Серверный форм-фактор | Сервер 1U | Номинальное напряжение | 12V DC |
| Размеры кулера для процессора | 120*80*26 мм | Материал радиатора | Алюминиевые многослойные ребра + медное основание + 3 тепловые трубки |
| Масса | 200 г | Тип охлаждения | Пассивный |
| Толщина ребра | 0,3 мм | Процесс | Штамповка, пайка, обработка на станках с ЧПУ. |
▋ Описание товара
Пассивный радиатор для процессора AMD SP3 1U для настольных компьютеров
Радиатор Lori AMD SP3 1U-C11 для серверных процессоров предназначен для серверных процессоров AMD SP3, узких сокетов AMD SP3. Он имеет алюминиевые ребра, припаянные к медному основанию, и 3 тепловые трубки, обеспечивающие TDP до 205 Вт, что делает его подходящим для серверных решений форм-фактора 1U. Радиатор для процессоров AMD SP3 прошел всестороннее тестирование и проверку компанией Lori для обеспечения наилучшего качества и эффективности охлаждения.
▋ Подробная информация о товаре
часть 1
Для улучшения теплопроводности и тепловых характеристик используются три тепловые трубки. Три тепловые трубки плотно прилегают к поверхности процессора, значительно увеличивая площадь контакта и обеспечивая более эффективную передачу тепла к ребрам радиатора.
часть 2
Процесс пайки оплавлением обеспечивает лучший контакт, стабильную теплопроводность, высокую степень преобразования тепла и эффективное рассеивание тепла.
часть 3
Модуль с радиатором и алюминиевыми ребрами, использующий чистую медь для теплопроводности и конструкцию из чистого алюминия для соединения элементов системы отвода тепла, позволяет напрямую отводить часть тепла, значительно повышая эффективность теплоотвода.
часть 4
Вставка из меди в основании, алюминиевые ребра, электролитическое никелирование, равномерная толщина, коррозионная стойкость, износостойкость, превосходные теплоотводящие свойства.
часть 5
Предварительно нанесенная термопаста Shin-Etsu 7762 представляет собой высокоэффективный силиконовый герметик. Основание находится в непосредственном контакте с радиатором, обеспечивая высокоэффективное рассеивание тепла. Герметик крепится к процессору. Благодаря прямому контакту тепло быстро передается на ребра радиатора для рассеивания тепла.