Холодильная пластина H100 для графического процессора

Эта охлаждающая пластина для графического процессора NVIDIA H100 специально разработана для вычислительного графического процессора NVIDIA H100 SXM. Она изготовлена ​​из высокочистой меди CU1200 с использованием технологии твердотельной диффузионной сварки. Предназначена для суперкомпьютерных серверов, серверов для обучения больших моделей и высокопроизводительных вычислительных кластеров, обеспечивая высоконадежное решение для жидкостного охлаждения. Основной корпус охлаждающей пластины изготовлен из высокотеплопроводной меди CU1200. Внутренние микроканалы созданы методом твердотельной диффузионной сварки для металлургической интеграции без паяных зазоров. Каналы потока обладают отличной несущей способностью, снижая риск утечки жидкости из источника. Поверхность соединения охлаждающей пластины точно соответствует источникам тепла чипа H100, памяти и модуля питания, быстро отводя высокоплотное тепло, выделяемое во время работы графического процессора под полной нагрузкой, обеспечивая равномерное рассеивание тепла в областях ядра и памяти. Используется в паре с предварительно изготовленными компонентами трубопроводов жидкостного охлаждения. Красная и синяя маркировка различают входные и выходные патрубки системы охлаждения, что облегчает быструю идентификацию трубопровода на месте и упрощает внутреннюю компоновку трубопровода, а также установку и отладку сервера. Замена оригинальной системы воздушного охлаждения позволяет значительно снизить рабочую температуру чипа, избежать перегрева и полностью раскрыть вычислительную мощность H100 в области искусственного интеллекта. Интегрированная конструкция тонкой пластины контролирует общий вес, уменьшает деформацию печатной платы и может быть легко интегрирована в общую систему жидкостного охлаждения машины.