Информация о производстве
бг
▋ Технические характеристики изделия
| Номер модели | LGA3647-2U-A21 | TDP | 205 W |
| Тип процессорного разъема | Разъем для процессора LGA 3647 | Номинальное напряжение | 12V DC |
| Серверный форм-фактор | Сервер 2U | Тип подшипника | 2 шарикоподшипника |
| Размеры кулера для процессора | 108*78*64 мм | Процесс | Штамповка, обработка на станках с ЧПУ. |
| Масса | 450 г | Материал радиатора | Алюминиевые ребра + медное основание + 4 тепловые трубки |
| Толщина ребра | 0,4 мм | Тип охлаждения | Пассивный |
| шаг плавника | 2,04 мм | Термопаста | Син-Эцу 7762 (предварительно напечатанный)
|
| Поддержка ЦП | Процессоры Intel Xeon (Intel Xeon Platinum 8280, Intel Xeon Gold 6256, Intel Xeon W-3275M и т. д.) |
▋ Описание товара
Lori A21
Intel Xeon Processors Socket LGA 3647 Narrow ILM 2u Passive CPU Cooler
ОнLGA3647-2U-A21 Это узкий пассивный кулер для процессоров Intel Xeon с разъемом LGA 3647, предназначенный для серверов форм-фактора 2U и выше. Он имеет алюминиевые ребра и 4 тепловые трубки, припаянные к медному основанию, и рассчитан на тепловое потребление до 205 Вт. Кулер для Intel 3647 с 4 тепловыми трубками прошел полное тестирование и проверку компанией Lori для обеспечения наилучшего качества и эффективности охлаждения.
▋ Подробная информация о товаре
Часть 1. 4 тепловые трубки, кулер для процессора 3647
Кулер для процессора
Intel Socket LGA 3647 Narrow ILM 2U использует 4 тепловые трубки, что обеспечивает лучшую теплопроводность, превосходное рассеивание тепла. 4 высокоэффективные тепловые трубки плотно прилегают к поверхности процессора, значительно увеличивая площадь контакта, благодаря чему тепло более эффективно передается на ребра кулера 3647.
Часть 2. Процесс пайки оплавлением
Кулер Intel 3647 изготовлен с использованием процесса пайки оплавлением, отличается высокой точностью и прочностью соединения, полной пайкой и тонкой работой, что повышает эффективность теплопроводности процессора к ребрам кулера. Медное основание быстро проводит тепло, а контакт с медным основанием на нулевом расстоянии способствует быстрому отводу тепла от процессора.
Часть 3. Термопаста Shin-Etsu 7762 (предварительно напечатанная).
Термопаста Shin-Etsu 7762 для кулера Intel Socket LGA 3647 импортирована из Японии и представляет собой высокоэффективную силиконовую смазку. Используется импортированный из Японии материал марки 316, обеспечивающий высокую прочность на растяжение для кулера процессора LGA 3647.