Информация о производстве
бг
▋ Технические характеристики изделия
| Номер модели | LGA 4189-D81 | шаг плавника | 1,65 мм |
| Тип процессорного разъема | Разъем FC LGA 4189 | CPU TDP | 270 W |
| Серверный форм-фактор | Сервер 2U | Номинальное напряжение | 12V DC |
| Размеры кулера для процессора | 113*78*64,3 мм | Материал радиатора | Алюминиевые ребра + медное основание + 5 тепловых трубок |
| Масса | 510 г | Тип охлаждения | Пассивный |
| Толщина ребра | 0,35 мм | Процесс | Штамповка, пайка, обработка на станках с ЧПУ. |
| Поддержка ЦП | Процессор Intel Xeon Platinum 8352V |
▋ Описание товара
Пассивный кулер для процессора Intel Xeon Platinum 8352V форм-фактора LGA4189 (узкий сокет D81) в форм-факторе 2U.
Кулер Lori D81 LGA4189 предназначен для 2U-системы охлаждения процессоров Intel Xeon Platinum 8352V Ice Lake и Cooper Lake, используемых в серверах, с разъемом FC LGA 4189. Он оснащен алюминиевыми ребрами, припаянными к медному основанию, и 5 тепловыми трубками, обеспечивающими TDP до 270 Вт. Размеры медного основания составляют 72*54 мм. Пассивные процессорные кулеры Lori прошли всестороннее тестирование и проверку компанией Lori для обеспечения наилучшего качества и эффективности охлаждения.
▋ Подробная информация о товаре
часть 1
Для улучшения теплопроводности используются пять тепловых трубок. Пять тепловых трубок с защитой от окисления плотно прилегают к поверхности процессора, значительно увеличивая площадь контакта и обеспечивая более эффективную передачу тепла к ребрам радиатора.
часть 2
Процесс пайки оплавлением обеспечивает лучший контакт, стабильную теплопроводность, высокую степень преобразования тепла и эффективное рассеивание тепла.
часть 3
2U модуль охлаждения процессора , в конструкции которого используется система взаимосвязанных теплоотводящих элементов из чистого алюминия, обеспечивает прямое рассеивание части тепла, что значительно повышает эффективность теплоотвода. Большая площадь алюминиевых ребер радиатора не только повышает прочность, но и обеспечивает одинаковое расстояние между ними, благодаря чему воздушный поток проходит через каждое ребро равномерно и плавно, улучшая теплоотвод.
часть 4
Пассивные кулеры для процессоров LGA 4189 имеют никелированное покрытие толщиной 0,35 мм, что повышает их эстетичный вид, устойчивость к окислению и обеспечивает превосходную теплопроводность. Многослойная конструкция обеспечивает минимизацию потерь воздуха. Основание с нулевым расстоянием до процессора способствует быстрой передаче тепла, выделяемого процессором, эффективно поглощая и отводя тепло каждую минуту работы.